Second-order sound field during megasonic cleaning of patterned silicon wafers: Application to ridges and trenches - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Journal of Applied Physics Année : 2001
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Dates et versions

hal-03302022 , version 1 (27-07-2021)

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Citer

Jerome O. Vasseur, P. Deymier, J. Vasseur, A. Khelif, S. Raghavan. Second-order sound field during megasonic cleaning of patterned silicon wafers: Application to ridges and trenches. Journal of Applied Physics, 2001, 90 (8), pp.4211-4218. ⟨10.1063/1.1398595⟩. ⟨hal-03302022⟩
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