Communication Dans Un Congrès
Année : 2017
UMI3463 LN2 : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-02096949
Soumis le : jeudi 11 avril 2019-16:40:55
Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-21:13:59
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-02096949 , version 1
Citer
A. Quelennec, U. Shafique, E Duchesne, H. Fremont, D. Drouin. A highly sensitive humidity
sensor integrated to a flip-chip package for moisture detection in electronics package. 5th Micro/Nano-Electronics Packaging and Assembly, May 2017, Grenoble, France. ⟨hal-02096949⟩
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