Communication Dans Un Congrès
Année : 2018
Muriel Braccini : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-01933522
Soumis le : vendredi 23 novembre 2018-17:45:13
Dernière modification le : jeudi 11 avril 2024-13:08:15
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-01933522 , version 1
Citer
M. Braccini, Matthew Kwan, Michael W. Lane, Ganpati Ramanath. Subcritical crack growth at copper/silica interface. Thermec'2018 International Conference on Processing and Manufacturing of Advanced Materials, Jul 2018, Paris, France. ⟨hal-01933522⟩
56
Consultations
0
Téléchargements