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Communication Dans Un Congrès Année : 2018

Subcritical crack growth at copper/silica interface

M. Braccini
Science et Ingénierie des Matériaux et Procédés
CV
Matthew Kwan
  • Fonction : Auteur
Rensselaer Polytechnic Institute
Michael W. Lane
  • Fonction : Auteur
Department of Chemistry [Emory]
Ganpati Ramanath
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 936183
Rensselaer Polytechnic Institute

Domaines

Matériaux Mécanique des matériaux [physics.class-ph]

Muriel Braccini  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-01933522

Soumis le : vendredi 23 novembre 2018-17:45:13

Dernière modification le : jeudi 11 avril 2024-13:08:15

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01933522 , version 1 (23-11-2018)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01933522 , version 1

Citer

M. Braccini, Matthew Kwan, Michael W. Lane, Ganpati Ramanath. Subcritical crack growth at copper/silica interface. Thermec'2018 International Conference on Processing and Manufacturing of Advanced Materials, Jul 2018, Paris, France. ⟨hal-01933522⟩

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