"Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit Stacking" - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2010

"Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit Stacking"

E. Eid
  • Fonction : Auteur
T. Lacrevaz
C. Bermond
S. de Rivaz
  • Fonction : Auteur
S. Capraro
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 959957
Dispositifs et Instrumentation en Optoélectronique et micro-ondes
J. Roullard
  • Fonction : Auteur
L. Cadix
  • Fonction : Auteur
B. Fléchet
A. Farcy
  • Fonction : Auteur
Institut Pprime [UPR 3346]
P. Ancey
  • Fonction : Auteur
STMicroelectronics [Crolles]
F. Calmon
CV
O. Valorge
  • Fonction : Auteur
P. Leduc
  • Fonction : Auteur
Institut de biologie et chimie des protéines [Lyon]

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Chahla Domenget  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00604323

Soumis le : mardi 28 juin 2011-16:19:52

Dernière modification le : mercredi 24 avril 2024-15:00:10

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00604323 , version 1 (28-06-2011)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00604323 , version 1

Citer

E. Eid, T. Lacrevaz, C. Bermond, S. de Rivaz, S. Capraro, et al.. "Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit Stacking". Materials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium. ⟨hal-00604323⟩

Exporter

BibTeX XML-TEI Dublin Core DC Terms EndNote DataCite

Collections

UNIV-ST-ETIENNE CNRS UNIV-LYON1 UNIV-POITIERS PPRIME UDL ISAE-ENSMA
68 Consultations
0 Téléchargements

Partager

Gmail Facebook X LinkedIn More