Dense SiOC cap for damage-less ultra low k integration with direct CMP in C45 architecture and beyond - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Microelectronic Engineering Année : 2008

Dense SiOC cap for damage-less ultra low k integration with direct CMP in C45 architecture and beyond

L.L. Chapelon
  • Fonction : Auteur
H. Chaabouni
  • Fonction : Auteur
Laboratoire des technologies de la microélectronique
G. Imbert
  • Fonction : Auteur
P. Brun
M. Mellier
  • Fonction : Auteur
K. Hamioud
  • Fonction : Auteur
M. Vilmay
  • Fonction : Auteur
A. Farcy
  • Fonction : Auteur
J. Torres
  • Fonction : Auteur

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https://hal.science/hal-00466362

Soumis le : mardi 23 mars 2010-15:23:44

Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-21:20:46

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00466362 , version 1 (23-03-2010)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00466362 , version 1

Citer

L.L. Chapelon, H. Chaabouni, G. Imbert, P. Brun, M. Mellier, et al.. Dense SiOC cap for damage-less ultra low k integration with direct CMP in C45 architecture and beyond. Microelectronic Engineering, 2008, pp.85 Issue: 10 (2008) 2098-2101. ⟨hal-00466362⟩

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