Investigation of Electrical BJT Performance through Extrinsic Stress Layer Using TCAD Modeling - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2009

Investigation of Electrical BJT Performance through Extrinsic Stress Layer Using TCAD Modeling

Mots clés

HBT
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00399917 , version 1 (29-06-2009)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00399917 , version 1

Citer

M. Al-Sa'Di, S. Fregonese, C. Maneux, T. Zimmer. Investigation of Electrical BJT Performance through Extrinsic Stress Layer Using TCAD Modeling. Semiconductor Conference Dresden 2009, Apr 2009, Dresden, Germany. ⟨hal-00399917⟩
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