Communication Dans Un Congrès
Année : 2008
Hélène Fremont : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00323432
Soumis le : lundi 22 septembre 2008-10:53:03
Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00323432 , version 1
Citer
Charles Regard, Christian Gautier, Hélène Fremont, Patrick Poirier. Influence of Underfill Methods on the Solder Joint Fatigue of Wafer Level Packaging. International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Jul 2008, China. pp.ICEPT 2008. ⟨hal-00323432⟩
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