Communication Dans Un Congrès
Année : 2006
Bibliothèque UMR7633 : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00150143
Soumis le : mardi 29 mai 2007-15:54:53
Dernière modification le : vendredi 19 avril 2024-16:18:54
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00150143 , version 1
Citer
Faycal Sadi, Yves Bienvenu, Pierre Bertrand. Microstructure/tensile properties relationships in Cu-Ni-Sn alloys. International conference Copper'06, 2006, Compiègne, France. pp.295-300. ⟨hal-00150143⟩
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