Communication Dans Un Congrès
Année : 2012
Didier Chicot : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-03588369
Soumis le : jeudi 24 février 2022-17:33:37
Dernière modification le : mercredi 24 janvier 2024-09:54:22
Citer
Krystian Jankowski, Artur Wymyslowski, Didier Chicot. Experimental system for analysing the combined loading and failure modes of solder joints in electronic packaging. 2012 13th Intl. Conf. on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Apr 2012, Cascais, France. pp.1/5-5/5, ⟨10.1109/ESimE.2012.6191743⟩. ⟨hal-03588369⟩
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