(Invited) Hybrid Bonding-Based Interconnects: A Status on the Last Robustness and Reliability Achievements

Stéphane Moreau (1) , Joris Jourdon (2, 3) , Sandrine Lhostis (3) , David Bouchu (1) , Bassel Ayoub (2, 3) , Lucile Arnaud (1) , Helene Fremont (2)

1 CEA-LETI - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
2 IMS - Laboratoire de l'intégration, du matériau au système
3 ST-CROLLES - STMicroelectronics [Crolles]

Domaines: Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Stéphane Moreau, Joris Jourdon, Sandrine Lhostis, David Bouchu, Bassel Ayoub, et al.. (Invited) Hybrid Bonding-Based Interconnects: A Status on the Last Robustness and Reliability Achievements. ECS Meeting Abstracts, 2021, MA2021-02 (14), pp.662-662. ⟨10.1149/MA2021-0214662mtgabs⟩. ⟨hal-03467419⟩