Search for copper diffusion at hybrid bonding interface through chemical and electrical characterizations

Joris Jourdon (1) , Sandrine Lhostis (1) , Stéphane Moreau (2) , Patrick Lamontagne (1) , Hélène Frémont (3)

1 ST-CROLLES - STMicroelectronics [Crolles]
2 CEA-LETI - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
3 IMS - Laboratoire de l'intégration, du matériau au système

Domaines: Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Joris Jourdon, Sandrine Lhostis, Stéphane Moreau, Patrick Lamontagne, Hélène Frémont. Search for copper diffusion at hybrid bonding interface through chemical and electrical characterizations. Microelectronics Reliability, 2021, pp.114217. ⟨10.1016/j.microrel.2021.114217⟩. ⟨hal-03375909⟩