Caractérisation in-situ jusqu'à 100 GHz d'isolants utilisés dans les nouvelles technologies 3D de type "System in Package on Board" (SiPoB) - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2020

Caractérisation in-situ jusqu'à 100 GHz d'isolants utilisés dans les nouvelles technologies 3D de type "System in Package on Board" (SiPoB)

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics]

Gregory Houzet  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-03033086

Soumis le : mardi 1 décembre 2020-11:01:59

Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-21:07:35

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03033086 , version 1 (01-12-2020)

Identifiants

  • HAL Id : hal-03033086 , version 1

Citer

Thierry Lacrevaz, Gregory Houzet, Cédric Bermond, Philippe Artillan, David Auchère, et al.. Caractérisation in-situ jusqu'à 100 GHz d'isolants utilisés dans les nouvelles technologies 3D de type "System in Package on Board" (SiPoB). 16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM 2020), Nov 2020, Toulouse, France. ⟨hal-03033086⟩

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