Kron–Branin Modeling of Y-Y-Tree Interconnects for the PCB Signal Integrity Analysis - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility Année : 2017
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Dates et versions

hal-02611725 , version 1 (18-05-2020)

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Citer

Blaise Elysée Guy Ravelo, Olivier Maurice. Kron–Branin Modeling of Y-Y-Tree Interconnects for the PCB Signal Integrity Analysis. IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2017, 59 (2), pp.411-419. ⟨10.1109/TEMC.2016.2610519⟩. ⟨hal-02611725⟩
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