Article Dans Une Revue
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility
Année : 2017
isabelle RIGUIDEL : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-02611725
Soumis le : lundi 18 mai 2020-16:16:13
Dernière modification le : vendredi 24 mars 2023-14:53:16
Citer
Blaise Elysée Guy Ravelo, Olivier Maurice. Kron–Branin Modeling of Y-Y-Tree Interconnects for the PCB Signal Integrity Analysis. IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2017, 59 (2), pp.411-419. ⟨10.1109/TEMC.2016.2610519⟩. ⟨hal-02611725⟩
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