Revisited Thermal and Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition combined with Chemical Vapor Deposition processes of metal nitrides: challenges and opportunities - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2019

Revisited Thermal and Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition combined with Chemical Vapor Deposition processes of metal nitrides: challenges and opportunities

J.J. Blandin
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 857930
Rémy Dendievel
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 973430
Fivel Marc
Carmen Jiménez
David Munoz-Rojas
Daniel Bellet

Domaines

Matériaux
MRS Boston 2019vf-EBlanquet (1).pdf (5.15 Mo) Télécharger le fichier
Origine : Fichiers produits par l'(les) auteur(s)

Dates et versions

hal-02414264 , version 1 (22-07-2022)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02414264 , version 1

Citer

Elisabeth Blanquet, Arnaud Mantoux, Frédéric Mercier, Raphael Boichot, Ioana Nuta, et al.. Revisited Thermal and Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition combined with Chemical Vapor Deposition processes of metal nitrides: challenges and opportunities. MRS Fall Meeting, Symposium Advanced Atomic Layer Deposition and Chemical Vapor Deposition Techniques and Applications, Dec 2019, Boston, United States. ⟨hal-02414264⟩
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