Chapitre D'ouvrage
Année : 2015
Maxime Darnon : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-02339235
Soumis le : mercredi 30 octobre 2019-13:03:28
Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-21:00:55
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-02339235 , version 1
- DOI : 10.1016/B978-1-78548-015-7.50004-4
Citer
Maxime Darnon, Nicolas Posseme. Interconnects for Tomorrow. Plasma Etching Processes for Interconnect Realization in VLSI, Elsevier, pp.77-91, 2015, ⟨10.1016/B978-1-78548-015-7.50004-4⟩. ⟨hal-02339235⟩
14
Consultations
0
Téléchargements