Porous SiOCH Film Integration

Nicolas Posseme (1) , Maxime Darnon (2, 3, 4) , Thibaut David (5) , Thierry Chevolleau (4)

1 CEA-LETI - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
2 3IT - Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke]
3 LN2 - Laboratoire Nanotechnologies et Nanosystèmes [Sherbrooke]
4 LTM - Laboratoire des technologies de la microélectronique
5 CEA - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives

Domaines: Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Nicolas Posseme, Maxime Darnon, Thibaut David, Thierry Chevolleau. Porous SiOCH Film Integration. Plasma Etching Processes for Interconnect Realization in VLSI, Elsevier, pp.45-76, 2015, ⟨10.1016/B978-1-78548-015-7.50003-2⟩. ⟨hal-02339231⟩