Simulation and growing study of Cu–Al–S thin films deposited by atomic layer deposition - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Thin Solid Films Année : 2015
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Dates et versions

hal-02148655 , version 1 (05-06-2019)

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Citer

Lorraine Duclaux, Frédérique Donsanti, Julien Vidal, Muriel Bouttemy, Nathanaelle Schneider, et al.. Simulation and growing study of Cu–Al–S thin films deposited by atomic layer deposition. Thin Solid Films, 2015, 594, pp.232-237. ⟨10.1016/j.tsf.2015.06.014⟩. ⟨hal-02148655⟩
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