Hybrid bonding for 3D stacked image sensors: impact of pitch shrinkage on interconnect robustness
J. Jourdon
(1, 2, 3)
,
S. Lhostis
(2)
,
S. Moreau
,
J. Chossat
,
M. Arnoux
,
C. Sart
(4)
,
Y. Henrion
,
P. Lamontagne
,
L. Arnaud
(3)
,
N. Bresson
,
V. Balan
(3)
,
C. Euvrard
(3)
,
Y. Exbrayat
(3)
,
D. Scevola
,
E. Deloffre
,
S. Mermoz
(2)
,
A. Martin
(5)
,
H. Bilgen
,
F. André
(6)
,
C. Charles
,
D. Bouchu
(3)
,
A. Farcy
,
S. Guillaumet
,
A. Jouve
(3)
,
H. Fremont
(1)
,
S. Cheramy
1
IMS -
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système
2 ST-CROLLES - STMicroelectronics [Crolles]
3 CEA-LETI - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
4 ISE - Department of Industrial and Systems Engineering [Lehigh]
5 UR MALY - Milieux aquatiques, écologie et pollutions
6 CETHIL - Centre d'Energétique et de Thermique de Lyon
2 ST-CROLLES - STMicroelectronics [Crolles]
3 CEA-LETI - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
4 ISE - Department of Industrial and Systems Engineering [Lehigh]
5 UR MALY - Milieux aquatiques, écologie et pollutions
6 CETHIL - Centre d'Energétique et de Thermique de Lyon
S. Moreau
- Fonction : Auteur
J. Chossat
- Fonction : Auteur
M. Arnoux
- Fonction : Auteur
Y. Henrion
- Fonction : Auteur
P. Lamontagne
- Fonction : Auteur
N. Bresson
- Fonction : Auteur
D. Scevola
- Fonction : Auteur
E. Deloffre
- Fonction : Auteur
H. Bilgen
- Fonction : Auteur
F. André
- Fonction : Auteur
- PersonId : 170414
- IdHAL : frederic-andre
- IdRef : 185079733
C. Charles
- Fonction : Auteur
A. Farcy
- Fonction : Auteur
S. Guillaumet
- Fonction : Auteur
S. Cheramy
- Fonction : Auteur