Through-silicon via-induced strain distribution in silicon interposer

B. Vianne (1, 2) , M.-I. Richard (1) , Stephanie Escoubas (1) , S. Labat (1) , T. Schulli (3) , G. Chahine (4) , V. Fiori (5) , O. Thomas (1)

1 IM2NP - Institut des Matériaux, de Microélectronique et des Nanosciences de Provence
2 ST-CROLLES - STMicroelectronics [Crolles]
3 ESRF - European Synchrotron Radiation Facility
4 SIMaP - Science et Ingénierie des Matériaux et Procédés
5 STMicroelectronics

Domaines: Science des matériaux [cond-mat.mtrl-sci]

B. Vianne, M.-I. Richard, Stephanie Escoubas, S. Labat, T. Schulli, et al.. Through-silicon via-induced strain distribution in silicon interposer. Applied Physics Letters, 2015, 106 (14), pp.141905. ⟨10.1063/1.4915604⟩. ⟨hal-02114606⟩