Modélisation et caractérisation de capacités 3D dans un interposeur silicium

Khadim Dieng (1) , Philippe Artillan (1, 2) , Cédric Bermond (1) , Olivier Guiller (3) , Thierry Lacrevaz (1) , Sylvain Joblot (4) , Gregory Houzet (1) , Alexis Farcy (4) , Yann Lamy (3) , Bernard Flechet (1)

1 IMEP-LAHC - Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'Hyperfréquences et Caractérisation
2 USMB [Université de Savoie] [Université de Chambéry] - Université Savoie Mont Blanc
3 CEA-LETI - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
4 ST-CROLLES - STMicroelectronics [Crolles]

Domaines: Electromagnétisme; Electronique; Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Khadim Dieng, Philippe Artillan, Cédric Bermond, Olivier Guiller, Thierry Lacrevaz, et al.. Modélisation et caractérisation de capacités 3D dans un interposeur silicium. JFMMA, 9èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, May 2015, Meknes, Maroc. ⟨hal-02009674⟩