Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés dans l’épaisseur d’un interposeur silicium

Khadim Dieng (1) , Philippe Artillan (1, 2) , Cédric Bermond (1) , Olivier Guiller (3) , Thierry Lacrevaz (1) , Sylvain Joblot (4) , Gregory Houzet (1) , Alexis Farcy (4) , Yann Lamy , Bernard Flechet (1)

1 IMEP-LAHC - Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'Hyperfréquences et Caractérisation
2 USMB [Université de Savoie] [Université de Chambéry] - Université Savoie Mont Blanc
3 CEA - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives
4 ST-CROLLES - STMicroelectronics [Crolles]

Domaines: Electromagnétisme; Electronique; Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Khadim Dieng, Philippe Artillan, Cédric Bermond, Olivier Guiller, Thierry Lacrevaz, et al.. Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés dans l’épaisseur d’un interposeur silicium. 14èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM'16), Mar 2016, Calais, France. ⟨hal-01990005⟩