Experimental and Numerical Investigations of the Multi-scale Thermoelectromagnetic Convection on the Microstructure during Directionally Solidified Sn-5wt%Pb Alloys - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue ISIJ international Année : 2017

Experimental and Numerical Investigations of the Multi-scale Thermoelectromagnetic Convection on the Microstructure during Directionally Solidified Sn-5wt%Pb Alloys

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https://hal.science/hal-01901152

Soumis le : lundi 22 octobre 2018-17:05:54

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Dates et versions

hal-01901152 , version 1 (22-10-2018)

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Citer

Dafan Du, Yves Fautrelle, Zhongming Ren, René Moreau, Xi Li. Experimental and Numerical Investigations of the Multi-scale Thermoelectromagnetic Convection on the Microstructure during Directionally Solidified Sn-5wt%Pb Alloys. ISIJ international, 2017, 57 (5), pp.833 - 840. ⟨10.2355/isijinternational.ISIJINT-2016-695⟩. ⟨hal-01901152⟩

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