Stresses evolution at high temperature (200°C) in copper/alumina (Cu/Al2O3) stack - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2017

Stresses evolution at high temperature (200°C) in copper/alumina (Cu/Al2O3) stack

Nicole Doumit
Laboratoire Hubert Curien
Bonaventure Danoumbé
  • Fonction : Auteur
Laboratoire Hubert Curien
Stéphane Capraro
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 959957
Laboratoire Hubert Curien
Jean-Pierre Chatelon
Laboratoire Hubert Curien
M.-F. Blanc-Mignon
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 841935
Laboratoire Hubert Curien
Guillaume Kermouche
Laboratoire Georges Friedel
CV
Jean Jacques Rousseau
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  • PersonId : 841934
Laboratoire Hubert Curien

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Micro et nanotechnologies/Microélectronique

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Soumis le : mercredi 19 juillet 2017-10:26:35

Dernière modification le : mercredi 24 avril 2024-15:00:10

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Dates et versions

hal-01564702 , version 1 (19-07-2017)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01564702 , version 1

Citer

Nicole Doumit, Bonaventure Danoumbé, Stéphane Capraro, Jean-Pierre Chatelon, M.-F. Blanc-Mignon, et al.. Stresses evolution at high temperature (200°C) in copper/alumina (Cu/Al2O3) stack. DTIP, May 2017, Bordeaux, France. ⟨hal-01564702⟩

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