Study of the damage mechanisms in an OSPREY™ Al alloy-SiCp composite by scanning electron microscope in situ tensile tests - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Materials Science and Engineering: A Année : 1995

Study of the damage mechanisms in an OSPREY™ Al alloy-SiCp composite by scanning electron microscope in situ tensile tests

Résumé

no abstract

Domaines

Matériaux
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01538293 , version 1 (13-06-2017)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01538293 , version 1

Citer

Eric Maire, Catherine Verdu, Gérard Lormand, Roger Fougeres. Study of the damage mechanisms in an OSPREY™ Al alloy-SiCp composite by scanning electron microscope in situ tensile tests. Materials Science and Engineering: A, 1995, 196 (1-2), pp.135--144. ⟨hal-01538293⟩
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