Reliability of ultrathin buried oxides for multi-VT FDSOI technology

G. Besnard (1) , X. Garros (2) , P. Nguyen , F. Andrieu (2) , Pascal Reynaud (3) , W. van den Daele (4) , K.K. Bourdelle (1) , W. Schwarzenbach (1) , G. Reimbold (2) , S. Cristoloveanu (4)

1 Silicon-on-Insulator Technologies (SOITEC)
2 CEA-LETI - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
3 LSV Angers - Laboratoire de santé des végétaux
4 IMEP-LAHC - Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'Hyperfréquences et Caractérisation

Domaines: Micro et nanotechnologies/Microélectronique

G. Besnard, X. Garros, P. Nguyen, F. Andrieu, Pascal Reynaud, et al.. Reliability of ultrathin buried oxides for multi-VT FDSOI technology. EuroSOI, Jan 2013, Paris, France. pp.3.3. ⟨hal-01073671⟩