"Extraction of Equivalent High Frequency Models for TSV and RDL Interconnects Embedded in Stacks of the 3D Integration Technology" Naples, Italy. - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2011

"Extraction of Equivalent High Frequency Models for TSV and RDL Interconnects Embedded in Stacks of the 3D Integration Technology" Naples, Italy.

L. Fourneaud
  • Fonction : Auteur
T. Lacrevaz
Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'Hyperfréquences et Caractérisation
J. Charbonnier
  • Fonction : Auteur
C. Fuchs
  • Fonction : Auteur
A. Farcy
  • Fonction : Auteur
C. Bermond
Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'Hyperfréquences et Caractérisation
E. Eid
  • Fonction : Auteur
J. Roullard
  • Fonction : Auteur

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Isabelle Michelin  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-01068872

Soumis le : vendredi 26 septembre 2014-14:24:50

Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-21:28:20

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01068872 , version 1 (26-09-2014)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01068872 , version 1

Citer

L. Fourneaud, T. Lacrevaz, J. Charbonnier, C. Fuchs, A. Farcy, et al.. "Extraction of Equivalent High Frequency Models for TSV and RDL Interconnects Embedded in Stacks of the 3D Integration Technology" Naples, Italy.. IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2011, Naples, Italy. ⟨hal-01068872⟩

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