"Effects of silicon substrate coupling phenomena on signal integrity for RF or high speed communications in 3D-IC."
E. Eid
(1)
,
T. Lacrevaz
(1)
,
G. Houzet
(1)
,
C. Bermond
(1)
,
B. Fléchet
(1)
,
A. Farcy
(2)
,
F. Calmon
(3)
,
P. Leduc
(4)
1
IMEP-LAHC -
Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'Hyperfréquences et Caractérisation
2 ST-CROLLES - STMicroelectronics [Crolles]
3 INL - DE - INL - Dispositifs Electroniques
4 CEA-LETI - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
2 ST-CROLLES - STMicroelectronics [Crolles]
3 INL - DE - INL - Dispositifs Electroniques
4 CEA-LETI - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
T. Lacrevaz
- Fonction : Auteur
- PersonId : 172496
- IdHAL : thierry-lacrevaz
- ORCID : 0000-0002-6741-3497
- IdRef : 10293908X
G. Houzet
- Fonction : Auteur
- PersonId : 171621
- IdHAL : gregory-houzet
- ORCID : 0000-0001-6028-6926
- IdRef : 140767088
C. Bermond
- Fonction : Auteur
- PersonId : 171824
- IdHAL : cedric-bermond
- IdRef : 204250285
B. Fléchet
- Fonction : Auteur
- PersonId : 172505
- IdHAL : bernard-flechet
- IdRef : 102939373
F. Calmon
- Fonction : Auteur
- PersonId : 20789
- IdHAL : francis-calmon
- ORCID : 0000-0001-5076-076X
- IdRef : 096255838