Electromigration Reliability of Cylindrical Cu Pillar SnAg3.0Cu0.5 Bumps - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2014

Electromigration Reliability of Cylindrical Cu Pillar SnAg3.0Cu0.5 Bumps

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Hélène Fremont  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00981795

Soumis le : mardi 22 avril 2014-19:13:13

Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00981795 , version 1 (22-04-2014)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00981795 , version 1

Citer

L. Meinshausen, K. Weide-Zaage, B. Goldbeck, A. Moujbania, J. Kludt, et al.. Electromigration Reliability of Cylindrical Cu Pillar SnAg3.0Cu0.5 Bumps. 2014 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Apr 2014, Belgium. Chapter 3 Multi-Physics Modelling (inluding Moisture, Electrical, etc). ⟨hal-00981795⟩

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