Damage Free Cryogenic Etching of a Porous Organosilica Ultralow-k Film - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Electrochemical and Solid-State Letters Année : 2012

Damage Free Cryogenic Etching of a Porous Organosilica Ultralow-k Film

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00831289 , version 1 (06-06-2013)

Identifiants

Citer

Liping Zhang, Rami Ljazouli, Philippe Lefaucheux, Thomas Tillocher, Remi Dussart, et al.. Damage Free Cryogenic Etching of a Porous Organosilica Ultralow-k Film. Electrochemical and Solid-State Letters, 2012, 2 (2), pp.N5. ⟨10.1149/2.007302ssl⟩. ⟨hal-00831289⟩
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