Communication Dans Un Congrès
Année : 2012
Sylvie Garcia : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00820244
Soumis le : vendredi 3 mai 2013-14:50:50
Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-21:20:11
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00820244 , version 1
Citer
L. Benaissa, Nicolas Clément, Jean-Paul Rouger, Julie Widiez, Jean-Christophe Crébier, J. Dafonseca, et al.. A vertical power device conductive assembly at wafer level using direct bonding technology. In Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), Jun 2012, France. pp.77-80. ⟨hal-00820244⟩
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