Impact of low-k structure and porosity on etch processes - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Journal of Vacuum Science and Technology Année : 2013

Impact of low-k structure and porosity on etch processes

Maxime Darnon
Laboratoire des technologies de la microélectronique
CV
N. Casiez
  • Fonction : Auteur
T. Chevolleau
  • Fonction : Auteur
Laboratoire des technologies de la microélectronique
G. Dubois
  • Fonction : Auteur
W. Volksen
  • Fonction : Auteur
T. J. Frot
  • Fonction : Auteur
R. Hurand
  • Fonction : Auteur
Laboratoire des technologies de la microélectronique
T. L. David
  • Fonction : Auteur
N. Posseme
  • Fonction : Auteur
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
N. Rochat
  • Fonction : Auteur
C. Licitra

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https://hal.science/hal-00808847

Soumis le : dimanche 7 avril 2013-19:55:23

Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-21:20:37

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Dates et versions

hal-00808847 , version 1 (07-04-2013)

Identifiants

Citer

Maxime Darnon, N. Casiez, T. Chevolleau, G. Dubois, W. Volksen, et al.. Impact of low-k structure and porosity on etch processes. Journal of Vacuum Science and Technology, 2013, pp.B 31, 011207. ⟨10.1116/1.4770505⟩. ⟨hal-00808847⟩

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