A preliminary study on the thermal and mechanical performances of sintered nano-scale silver die-attach technology depending on the substrate metallization - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Microelectronics Reliability Année : 2012

A preliminary study on the thermal and mechanical performances of sintered nano-scale silver die-attach technology depending on the substrate metallization

Domaines

Energie électrique

Stephane Azzopardi  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00795345

Soumis le : mercredi 27 février 2013-19:04:03

Dernière modification le : vendredi 9 février 2024-10:14:19

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Dates et versions

hal-00795345 , version 1 (27-02-2013)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00795345 , version 1

Citer

François Le Henaff, Stephane Azzopardi, Eric Woirgard, Jean-Yves Delétage, Serge Bontemps, et al.. A preliminary study on the thermal and mechanical performances of sintered nano-scale silver die-attach technology depending on the substrate metallization. Microelectronics Reliability, 2012, 52 (9-10), pp.2321-2325. ⟨hal-00795345⟩

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