Packaging à l'échelle du wafer pour les convertisseurs multicellulaires
Résumé
Cet article présente une approche innovante de packaging partiel et d'interconnexion à l'échelle de la plaque (du wafer) des composants actifs pour les convertisseurs statiques multiphasés tels que les structures entrelacées. En s'appuyant sur une technologie de collage direct métallique à l'échelle de la plaque, une plaque entière contenant sous forme matricielle des composants actifs ayant une électrode commune en face arrière est reportée sur un substrat métallique épais offrant des comportements électrique et thermique optimaux. En outre, les caractéristiques des composants actifs peuvent être optimisées lors du procédé de fabrication indépendamment des exigences mécaniques du substrat silicium. Les procédés technologies retenus et mis au point seront détaillés, ainsi que les premières caractérisations électriques des dispositifs fabriqués. Les gains majeurs apportés par cette approche d'intégration et de packaging sont la facilité et la fiabilité de mise en œuvre de matrices de composants actifs dans les structures de conversion multicellulaires.