Challenges of porous SiCOH dielectric material integration for advanced interconnect technology nodes - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2011
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00647646 , version 1 (02-12-2011)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00647646 , version 1

Citer

Maxime Darnon, T. Chevolleau, N. Possémé, T. David, O. Joubert. Challenges of porous SiCOH dielectric material integration for advanced interconnect technology nodes. CMOS Emerging Technologies, Jun 2011, Whistler, Canada. ⟨hal-00647646⟩
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