Impact of the CMP process on the electrical properties of ultra low k porous SIOCH - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Microelectronic Engineering Année : 2010

Impact of the CMP process on the electrical properties of ultra low k porous SIOCH

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00626789 , version 1 (27-09-2011)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00626789 , version 1

Citer

Christelle Dubois, Alain Sylvestre, H. Chaabouni, A. Farcy. Impact of the CMP process on the electrical properties of ultra low k porous SIOCH. Microelectronic Engineering, 2010, 87, pp.333-336. ⟨hal-00626789⟩
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