Multi levels Air gap Integration using Sacrificial Material Approach for Advanced Cu Interconnects Technologies - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2008

Multi levels Air gap Integration using Sacrificial Material Approach for Advanced Cu Interconnects Technologies

R. Gras
  • Fonction : Auteur
F. Gaillard
D. Bouchu
  • Fonction : Auteur
P.H. Haumesser
  • Fonction : Auteur
G. Imbert
  • Fonction : Auteur
L. Vandroux
  • Fonction : Auteur
A. Farcy
  • Fonction : Auteur
T. Chevolleau
  • Fonction : Auteur
Laboratoire des technologies de la microélectronique
G. Passemard
  • Fonction : Auteur
Science et Ingénierie des Matériaux et Procédés
J. Torres
  • Fonction : Auteur
P. Ancey
  • Fonction : Auteur
STMicroelectronics [Crolles]

Marielle Clot  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00398952

Soumis le : jeudi 25 juin 2009-11:56:56

Dernière modification le : jeudi 11 avril 2024-13:08:13

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00398952 , version 1 (25-06-2009)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00398952 , version 1

Citer

R. Gras, F. Gaillard, D. Bouchu, P.H. Haumesser, G. Imbert, et al.. Multi levels Air gap Integration using Sacrificial Material Approach for Advanced Cu Interconnects Technologies. ADMETA, Advanced Metallization Asian Session,, 2008, tokyo, Japan. ⟨hal-00398952⟩

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