Paving the way for multiple applications for the 3D-AFM technique in the semiconductor industry - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2008

Paving the way for multiple applications for the 3D-AFM technique in the semiconductor industry

J. Foucher
  • Fonction : Auteur
S. Reyne
  • Fonction : Auteur
C. Dupréa
  • Fonction : Auteur
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00398877 , version 1 (25-06-2009)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00398877 , version 1

Citer

J. Foucher, E. Pargon, M. Martin, S. Reyne, C. Dupréa. Paving the way for multiple applications for the 3D-AFM technique in the semiconductor industry. SPIE, advanced lithography, 2008, san jose, United States. ⟨hal-00398877⟩
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