Communication Dans Un Congrès
Année : 2008
Marielle Clot : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00397846
Soumis le : mardi 23 juin 2009-14:15:55
Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-21:00:56
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00397846 , version 1
Citer
T. Chevolleau, T. David, N. Posseme, Maxime Darnon, F. Bailly, et al.. Plasma Etching Challenges for Porous SiOCH Integration in Advanced Interconnect Levels. 30th Symposium on Dry Process (DPS), 2008, tokyo, Japan. ⟨hal-00397846⟩
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