Different Failure signatures of multiple TLP and HBM Stresses in an ESD robust protection structure

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Article dans une revue
Microelectronics Reliability, Elsevier, 2005, 45 (9), pp.1415-1420
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Contributeur : Frédéric Darracq <>
Soumis le : mardi 23 juin 2009 - 09:21:34
Dernière modification le : vendredi 26 octobre 2018 - 10:36:52

Identifiants

  • HAL Id : hal-00397706, version 1

Citation

Nicolas Guitard, Fabien Essely, David Trémouilles, Marise Bafleur, Nicolas Nolhier, et al.. Different Failure signatures of multiple TLP and HBM Stresses in an ESD robust protection structure. Microelectronics Reliability, Elsevier, 2005, 45 (9), pp.1415-1420. 〈hal-00397706〉

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