Coupled thermal and hydrodynamic models of flat micro heat pipes for the cooling of multiple electronic components - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue International Journal of Heat and Mass Transfer Année : 2006

Coupled thermal and hydrodynamic models of flat micro heat pipes for the cooling of multiple electronic components

F. Lefevre
Centre de Thermique de Lyon
M. Lallemand
  • Fonction : Auteur
Centre de Thermique de Lyon

Domaines

Thermique [physics.class-ph]

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https://hal.science/hal-00358077

Soumis le : lundi 2 février 2009-16:33:01

Dernière modification le : mardi 27 février 2024-09:22:17

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Dates et versions

hal-00358077 , version 1 (02-02-2009)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00358077 , version 1

Citer

F. Lefevre, M. Lallemand. Coupled thermal and hydrodynamic models of flat micro heat pipes for the cooling of multiple electronic components. International Journal of Heat and Mass Transfer, 2006, 49 (7-8), pp.1375-1383. ⟨hal-00358077⟩

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