Fil chaud dans une microcavité et capteur de pression en technologie MEMS - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue La Houille Blanche - Revue internationale de l'eau Année : 2003

Fil chaud dans une microcavité et capteur de pression en technologie MEMS

Résumé

In this paper we present a new technology for wall shear stress integrated sensor fabrication. Thanks to the use of appropriate SOI wafers and wafer bonding technique, we found out an innovative technology that provides ultraminiaturized array-sensors needed in numerous microfluidic applications.

Dates et versions

hal-00262017 , version 1 (10-03-2008)

Identifiants

Citer

Delphine Meunier, Dimitrios Tsamados, Jumana Boussey, Sedat F. Tardu. Fil chaud dans une microcavité et capteur de pression en technologie MEMS. La Houille Blanche - Revue internationale de l'eau, 2003, 4, pp.75-82. ⟨10.1051/lhb/2003079⟩. ⟨hal-00262017⟩

Collections

UGA CNRS OSUG LEGI
157 Consultations
0 Téléchargements

Altmetric

Partager

Gmail Facebook X LinkedIn More