Microstructure and properties of copper thick-films over Aluminum nitride substrates: opimization of a nitrogen based atmosphere - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 1990

Microstructure and properties of copper thick-films over Aluminum nitride substrates: opimization of a nitrogen based atmosphere

S. Mellul
  • Fonction : Auteur
Dominique Navarro
  • Fonction : Auteur
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système
P. Massiot
  • Fonction : Auteur
Claude Lucat
  • Fonction : Auteur
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système
A. Charpentier
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Micro et nanotechnologies/Microélectronique

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https://hal.science/hal-00203831

Soumis le : vendredi 11 janvier 2008-11:33:03

Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11

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Dates et versions

hal-00203831 , version 1 (11-01-2008)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00203831 , version 1

Citer

S. Mellul, Dominique Navarro, P. Massiot, Claude Lucat, A. Charpentier. Microstructure and properties of copper thick-films over Aluminum nitride substrates: opimization of a nitrogen based atmosphere. Int. Electr. Manuf. Techno. Symposium, 1990, Italy. pp.1. ⟨hal-00203831⟩

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