Optimisation of an Assembling Process of Passive Components reported with Conductive Adhesives - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 1998

Optimisation of an Assembling Process of Passive Components reported with Conductive Adhesives

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

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https://hal.science/hal-00183972

Soumis le : mardi 30 octobre 2007-12:41:45

Dernière modification le : vendredi 9 février 2024-10:37:00

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00183972 , version 1 (30-10-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00183972 , version 1

Citer

Marie-Genevieve Perichaud, Jean-Yves Deletage, Bernard Tregon, Gilles N'Kaoua, Hélène Fremont, et al.. Optimisation of an Assembling Process of Passive Components reported with Conductive Adhesives. 12th European Passive Components Conference, 1998, France. pp.1. ⟨hal-00183972⟩

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