Article Dans Une Revue
Microelectronics Reliability
Année : 2000
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https://hal.science/hal-00183960
Soumis le : mardi 30 octobre 2007-12:41:35
Dernière modification le : vendredi 9 février 2024-10:37:00
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00183960 , version 1
Citer
Marie-Genevieve Perichaud, Jean-Yves Deletage, Hélène Fremont, Yves Danto. Reliability Evaluation of Adhesive bonded SMT Components in Industrial Applications. Microelectronics Reliability, 2000, 1, pp.1. ⟨hal-00183960⟩
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