Evaluation of stresses in packaged Ics by in situ measurements with an assembly test chip and simulation - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 1997

Evaluation of stresses in packaged Ics by in situ measurements with an assembly test chip and simulation

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

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https://hal.science/hal-00183151

Soumis le : lundi 29 octobre 2007-15:36:17

Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00183151 , version 1 (29-10-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00183151 , version 1

Citer

Christine Ducos, Emmanuel Saint-Christophe, Hélène Fremont, Gilles N'Kaoua, Claude Pellet, et al.. Evaluation of stresses in packaged Ics by in situ measurements with an assembly test chip and simulation. 8th European Symposium Quality and Reliability of Electron Devices, 1997, France. pp.1. ⟨hal-00183151⟩

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