Communication Dans Un Congrès
Année : 2007
Claude Pellet : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00165664
Soumis le : vendredi 27 juillet 2007-10:08:17
Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00165664 , version 1
Citer
Claude Pellet. Hermeticity assessment of wafer level MEMS packaging. 9th symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS (DTIP'07), Apr 2007, Stresa, Italy. ⟨hal-00165664⟩
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