Crack initiation in Cu-interconnect structures - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2006
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00149026 , version 1 (24-05-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00149026 , version 1

Citer

H. Brillet-Rouxel, E. Arfan, Dominique Leguillon, M. Dupeux, M. Braccini, et al.. Crack initiation in Cu-interconnect structures. Materials for Advanced Metallization, 2006, Grenoble, France. a paraitre. ⟨hal-00149026⟩

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