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Communication Dans Un Congrès Année : 2006

Microstructure and Mechanical Properties of ECD and PVD Cu thin films

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Matériaux Génie des procédés

Yannick Champion  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00140909

Soumis le : mardi 10 avril 2007-16:32:26

Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-21:27:15

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00140909 , version 1 (10-04-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00140909 , version 1

Citer

M. Ignat, F. Robaud, M. Swain, M. Gregoire. Microstructure and Mechanical Properties of ECD and PVD Cu thin films. Vth Institute of Materials International Conference(East Asia) –MP3, 2006, Singapore, Singapore. ⟨hal-00140909⟩

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