Crosslinking impact of mesoporous MSQ films used in microelectronic interconnections on mechanical properties - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Thin Solid Films Année : 2006

Crosslinking impact of mesoporous MSQ films used in microelectronic interconnections on mechanical properties

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00207470 , version 1 (17-01-2008)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00207470 , version 1

Citer

F. Ciaramella, V. Jousseaume, S. Maitrejean, M. Verdier, B. Remiat, et al.. Crosslinking impact of mesoporous MSQ films used in microelectronic interconnections on mechanical properties. Thin Solid Films, 2006, 495 (1-2), pp.124-129. ⟨hal-00207470⟩

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